BGA machine, Small Thermal Deformation
概述：
激光BGA重焊系统采用激光加热方法，其原理是激光经过扩散、反射和聚焦后作用于芯片表面，通过热传导将表面热量扩散到内部；激光脉冲宽度、能量、峰值功率和重复频率经过数字化精确控制，达到熔化焊球和焊点的熔点后，通过激光将加工过的工件焊接。适用于密集装配产品的表面贴装和重焊等。
特点：
精细焊接，焊点光亮美观。
焊接速度快，热变形小，仅加热重焊组件表面，对周边影响小，是密集焊接的首选。
温度均匀，回流曲线精确控制。
无需更换喷嘴，加热图形可编程。
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