特点：
高度自动化，一键操作，用于重新焊接、焊接、芯片拾取和放置，操作简单。
大功率无刷直流风扇，闭环传感器，微电脑零触发控制，大容量空气，恒温。不需要外部气源，应用灵活。
七相温区，可用于光反射BGA、多层BGA和金属屏蔽箱、POP。
集成设计，加热和对准系统完美结合。
二色光学棱镜对准，操纵杆控制。
横流风扇，空气速度可调，根据工艺要求冷却底部加热区和PCB。
QUICKSOFT界面，具有操作访问和剖析配置文件功能，能够有效地分析预热速度、峰值温度、保温时间和冷却速率。
各种吸嘴，更换方便。
应用：PC、服务器主板、IPC、终端和大型PCB重新焊接BGA或连接器。
高度自动化，一键操作，用于重新焊接、焊接、芯片拾取和放置，操作简单。
大功率无刷直流风扇，闭环传感器，微电脑零触发控制，大容量空气，恒温。不需要外部气源，应用灵活。
七相温区，可用于光反射BGA、多层BGA和金属屏蔽箱、POP。
集成设计，加热和对准系统完美结合。
二色光学棱镜对准，操纵杆控制。
横流风扇，空气速度可调，根据工艺要求冷却底部加热区和PCB。
QUICKSOFT界面，具有操作访问和剖析配置文件功能，能够有效地分析预热速度、峰值温度、保温时间和冷却速率。
各种吸嘴，更换方便。
应用：PC、服务器主板、IPC、终端和大型PCB重新焊接BGA或连接器。
| 型号 | EA-A10 |
| 总功率 | 4200瓦（最大） |
| 电源 | 220V交流 50赫兹 |
| 热风加热温度 | 400°C（最高） |
| 底部预热温度 | 400°C（最高） |
| 顶部热风加热功率 | 1200瓦 |
| 底部加热器功率（红外预热） | 1600瓦 |
| 热风流量 | 60升/秒 |
| 底部辐射预热尺寸 | 400毫米 * 400毫米 |
| 最大电路板尺寸 | 420毫米 * 450毫米 |
| 芯片尺寸范围 | 2*2毫米 – 60* 60毫米 |
| 放置精度 | ± 0.02毫米 |
| 放置力 | 1.5 N / 零压贴装（两种模式） |
| 侧面冷却风机可调节风速 | ≤35立方米/分钟 |
| 摄像头 | 36*12倍放大 |
| 水平分辨率500行 | |
| PAL（相位交替线）格式 | |
| LED照明 | 白光源（亮度可调节） |
| 外部K型传感器 | 5个通道 |
| 通信 | USB |
| 整体尺寸（长*宽*高） | 810 * 675 * 836毫米 |
咨询 - QUICK EA-A10
