BGA machine
概述：
激光BGA重焊系统采用激光加热方法，其原理是激光经过扩散、反射和聚焦后作用于芯片表面，通过热传导将表面热量扩散到内部；激光脉冲宽度、能量、峰值功率和重复频率经过数字化精确控制，达到熔化焊球和焊点的熔点后，通过激光将加工过的工件焊接。适用于密集装配产品的表面贴装和重焊等。
特点：
精细焊接，焊点光亮美观。
焊接速度快，热变形小，仅加热重焊组件表面，对周边影响小，是密集焊接的首选。
温度均匀，回流曲线精确控制。
无需更换喷嘴，加热图形可编程。
21.
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特点：
采用开放式暗红外加热，无需喷嘴，使用成本低。
非接触式红外传感器实时监测BGA温度，焊接过程可精确控制。
智能化和高度自动化，由计算机控制。
易于学习；成功的焊接只需10分钟的操作。
规格：
总功率
2400 W（最大）
电源
220 V交流 50 Hz
顶部热风加热功率
720 W
底部预热功率
400 W * 4 = 1600 W（红外加热板）
底部辐射预热尺寸
260 mm * 260 mm
最大电路板尺寸
420 mm * 400
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型号 EA-A20 总功率 6600瓦（最大） 电源 220V交流 50赫兹 热风加热温度 400°C（最高） 底部预热温度 400°C（最高） 顶部热风加热功率 1200瓦 底部加热器功率（红外预热） 1600瓦 热风流量 60升/秒 底部辐射预热尺寸 550毫米 * 450毫米 最大电路板尺寸 600毫米 * 650毫米 芯片尺寸范围 2*2毫米 – 60*
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