概述：
激光BGA重焊系统采用激光加热方法，其原理是激光经过扩散、反射和聚焦后作用于芯片表面，通过热传导将表面热量扩散到内部；激光脉冲宽度、能量、峰值功率和重复频率经过数字化精确控制，达到熔化焊球和焊点的熔点后，通过激光将加工过的工件焊接。适用于密集装配产品的表面贴装和重焊等。
特点：
精细焊接，焊点光亮美观。
焊接速度快，热变形小，仅加热重焊组件表面，对周边影响小，是密集焊接的首选。
温度均匀，回流曲线精确控制。
无需更换喷嘴，加热图形可编程。
21.5英寸触摸屏，由高精度触摸笔绘制加热图形。
规格：
激光BGA重焊系统采用激光加热方法，其原理是激光经过扩散、反射和聚焦后作用于芯片表面，通过热传导将表面热量扩散到内部；激光脉冲宽度、能量、峰值功率和重复频率经过数字化精确控制，达到熔化焊球和焊点的熔点后，通过激光将加工过的工件焊接。适用于密集装配产品的表面贴装和重焊等。
特点：
精细焊接，焊点光亮美观。
焊接速度快，热变形小，仅加热重焊组件表面，对周边影响小，是密集焊接的首选。
温度均匀，回流曲线精确控制。
无需更换喷嘴，加热图形可编程。
21.5英寸触摸屏，由高精度触摸笔绘制加热图形。
规格：
| 电源 | 220V AC 50 Hz |
| 总功率 | 3500 W (最大) |
| 激光类型 | 光学激光 |
| 激光功率 | 80W |
| 焦斑尺寸 | Φ1 - 3 mm |
| 加热可编程范围 | 60 mm * 60 mm |
| 加热扫描速度 | 100 - 7000 mm/s |
| 底部预热区域 | 300 mm * 300 mm |
| 底部预热功率 | 3200 W |
| 最大PCB尺寸 | 320 mm * 350 mm |
| PCB预热温度范围 | 室温 - 200℃ |
| 对准精度 | ± 0.02 mm |
| 重量 | 约300 kg |
| 整体尺寸（长* 宽 *高） | 1280 * 1020 * 1700 mm |
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