特点：
采用开放式暗红外加热，无需喷嘴，使用成本低。
非接触式红外传感器实时监测BGA温度，焊接过程可精确控制。
智能化和高度自动化，由计算机控制。
易于学习；成功的焊接只需10分钟的操作。
规格：
采用开放式暗红外加热，无需喷嘴，使用成本低。
非接触式红外传感器实时监测BGA温度，焊接过程可精确控制。
智能化和高度自动化，由计算机控制。
易于学习；成功的焊接只需10分钟的操作。
规格：
| 总功率 | 2400 W（最大） |
| 电源 | 220 V交流 50 Hz |
| 顶部热风加热功率 | 720 W |
| 底部预热功率 | 400 W * 4 = 1600 W（红外加热板） |
| 底部辐射预热尺寸 | 260 mm * 260 mm |
| 最大电路板尺寸 | 420 mm * 400 mm |
| 通信 | 标准RS-232 C（与PC连接） |
| USB端口 | 输出5V直流，1A，连接至USB照明设备 |
| 红外温度传感器 | 0 - 300℃ |
| 重量 | 约54公斤 |
| 整体尺寸（长*宽*高） | 800 * 580 * 520 mm |
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